季度业绩放缓，股价跌跌不休，华虹半导体（01347）近一个月跌幅超25%，领跌同行，步入技术性下行通道。

智通财经APP了解到，近日华虹半导体发布2023年Q1业绩，收入及股东净利润增速均大幅放缓，分别增长为6.1%及47.9%，分别较近三年复合增速低了54.38个百分点及65.3个百分点。此外，该公司预计Q2收入6.3亿美元，同比仅增长1.6%，进一步放缓，毛利率25-27%，较Q1下降5.1-7.1个百分点。

值得一提的是，去年11月该公司向上交所提交上市申请资料，试图通过A股募资180亿元，计划主要用于产能扩张，并将于今年5月17日上市审核委员会审议。若顺利过会，该公司将是继中芯国际（00991）后，板块第二家AH股标的。而目前临近审议时间，资金却持续流出，投资者为何不看好呢？

(资料图片仅供参考)

满负荷运行，产能急需扩张

智通财经APP了解到，华虹半导体生产半导体行业上游晶圆产品，为存储器、分立器件以及模拟与电源管理等中游产品的原材料，终端应用于消费电子、工业及汽车电子以及通信等领域。该公司晶圆主要包括8英寸和12英寸，其中12英寸近几年发展迅速，产能不断扩张，目前收入份额已达四成。

该公司共有4座晶圆厂，3座8英寸，月均产能17.8万片，华虹一厂、二厂及三厂月均产能分别为6.5万片、6万片及5.3万片，往年利用率均达到100%；另有1座12英寸的，月均产能6.5万片，计划将在2023年内陆续释放其月产能至9.5万片。2023年Q1，该公司整体产能利用率103.5%。

华虹半导体产品结构收入有一定的波动，主要为12英寸晶圆产能爬坡，2022年收入释放，而2023年在高基数以及需求回调下，收入有所下滑，尤其是55nm/65nm产品，不过0.35微米及以上的产品是基本盘，收入稳定增长。纳米级产品今年Q1收入贡献28.1%，就未来而言，由于性能及价格更高，是该公司产能扩张方向。

从应用的技术平台看，晶圆产品主要用于存储器和分立器件，往年合计占比收入近80%，近三年复合增速58.17%，今年Q1保持双位数增速，但由于其他产品下滑较大，如逻辑及射频产品收入下滑了58.9%，拖累了整体业绩。从终端客户看，消费电子和工业及汽车是核心，往年收入占比超过80%，近三年复合增速64.14%，今年Q1工业及汽车需求强劲，收入逆势大幅增长69.8%，收入份额提升至28.6%。

据财报披露，该公司全部晶圆厂均已覆盖IATF16949质量体系确认，2023年继续深化推动汽车电子产品线。实际上过去几年，新能源汽车高速发展，智能化推动下产业链迎来需求爆发，该公司也受益于行业产品需求大增，为了拿到更大的市场份额，该公司计划扩充无锡一期产能，并将启动无锡二期产能建设计划。

其实回归A股募资，对产能扩张有很大好处：一是A股市场估值给的高，未来质押获取融资以及再次增发融资都比较便利；二是引导港股重估，AH股联动下，低估的港股有望得到修正；三是公司增加公司曝光率，作为行业为数不多拥有晶圆产能的标的，引起机构资金重视，并获得基金的青睐。

然而华虹半导体财务如何，目前账上现金有多少，扩张计划能否稳步实施，还需要进一步商榷。

资金储备充足，紧抓结构性机遇

就财务状况而言，截至2023年Q1，华虹半导体资产负债率为37.24%，有息负债率为25.82%，截止2023年3月，账上现金有22.19亿美元（折合人民币约为154.22亿元），占比流动资产高达66.9%，覆盖短期有息债5.43倍。该公司负债率低，偿债负担小，财务较为健康，账上现金也非常充足。

该公司以往的资本开支用于8英寸及12英寸建设，目前主要集中在12英寸（华虹无锡）上，2023年Q1资本开支2.16亿美元，其中用于华虹无锡占比87.7%，随着二期工厂投入建设，预计资本开支将持续增加。该公司和行业龙头中芯国际拥有类似的资本结构，总负债率及有息负债率基本接近，不过其资本开支占比现金等价物为9.73%，相比于中芯国际的14.46%，仍有提升空间。

但就产能对比而言，中芯国际的月均产能规模较华虹半导体高出2倍，2022年产能利用率都超过了100%，过去三年业绩都表现不错，但2023年Q1，中芯国际产能利用率仅为68.1%，同比大幅下滑，远低于华虹半导体，导致业绩出现大幅下滑。而出现差距的核心原因是应用场景聚焦，华虹半导体聚焦汽车电子，在这块出现逆势高增长，中芯国际则主要在手机及消费电子上，行业需求收缩。

华虹半导体具有产能扩张的需求基础，持续开拓汽车电子这块蓝海市场，站在了智能化的风口，目前产能满负荷运行仍无法满足需求，在新产能投产之前，预计季度持续达到100%的产能利用率。不过中芯国际也在积极开拓该场景，且在技术上更为先进，12英寸晶圆收入占比超过7成，目前在研项目包括汽车平台项目基本于国内领先，同时市场布局和华虹（超过七成在国内）构成明显竞争。

2022年 ，中芯国际28纳米高压显示驱动工艺平台、55纳米BCD平台第一阶段、90纳米BCD工艺平台和0.11微米硅基OLED工艺平台已完成研发，进入小批量试产，2023年更多在研项目成果化或吞噬华虹汽车电子市场份额。显然，中芯国际较华虹半导体具有产品、产能规模、资产以及技术上的优势。

当然，当市场足够大的时候，竞争淡化，每位参与者都将获得一杯羹，驱动业绩增长，产业链个股都有机会获得资金青睐。就整个半导体行业来说，半导体国产替代是一个长期过程，因此国内需求端具有较大想象空间，而就应用场景而言，新能源车高速发展，而汽车智能化趋势下，对芯片需求持续增加，存在结构性机遇。

ROE较同行高，值得长线布局

中芯国际在业务及产品层面大都领先于华虹半导体，但华虹半导体最大的亮点在于盈利能力趋势更强，有更高的ROE水平，同时估值也比较低，很适合左侧布局的投资者。

从2020-2022年看，就华虹半导体和中芯国际整体的盈利能力而言，整体前者弱于后者，但前者盈利趋势持续向上，而后者出现下降趋势，尤其是净利率水平，2021年开始扭头而下，并于2023年Q1全面低于前者。值得注意的是，中芯国际其他收入占比利润较高，且变动较大，导致盈利波动较华虹要大的多。

2023年Q1，华虹半导体毛利率及净利率32.1%及24.1%，分别高出中芯国际11.24个百分点及8.3个百分点。如上文所言，两者的财务结构差异不大，权益杠杆基本差不多，但在盈利趋势下，华虹半导体ROE于2021年超过中芯国际，并于2023年年化高出10个百分点。ROE作为价值投资的核心参照，华虹半导体具有较高的吸引力。

从估值来看，（2023年Q1）中芯国际收入及股东净利润分别是华虹半导体的2.32倍及1.52倍，而市值却高达4.7倍，两者PE（TTM）及PS分别为22.43倍、2.85倍及7.27倍、1.79倍，华虹半导体明显存在低估。不过市场偏爱龙头，在近一个月回调中，中芯国际股价较稳，而华虹半导体则显然超跌。

其实华虹半导体近期资金流出主要为短线资金技术性追涨杀跌所致，加上公司盘子不大，很小的成交量就可以引发暴跌，另外长线资金或借助行业业绩利空清洗散货盘，以拿到更多的筹码。就公司基本面而言，足以支撑目前估值水平，未来产能持续扩张，具业绩增长预期，长期看存在估值溢价。

该公司回A股争议不大，预计将顺利上会，短线资金子弹或已上膛，届时有概率迎短线行情，而长线资金也在伺机而动，在低估下值得长期布局。