日前，国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提出，大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。今日，本报从资本、财税等方面梳理我国支持集成电路产业和软件产业的具体情况，并采访业内资深专家学者进行深度解读。

日前，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》)。《若干政策》提出，大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重。

受产业政策利好刺激，8月5日A股集成电路板块全线上涨。其中，北斗星通和国民技术等涨停。“投融资、研发、人才等配套政策齐发，进一步优化集成电路长期发展环境。”川财证券研究所所长陈雳对《证券日报》记者表示。

A股相关上市公司超230家

根据Wind数据，当前A股上市公司中集成电路相关企业数量超60家，合计市值超过2.9万亿元(数据截至8月4日，下同)，在A股总市值中占比超过4%。其中，设备类相关企业数量占比为14.29%，市值占比为10.88%;材料类相关企业数量占比为19.64%，市值占比为9.94%;设计类相关企业数量占比为35.71%，市值占比为32.94%;制造类相关企业数量相对较少，但市值占比相对较大，达22.98%;封测类相关企业数量占比10.71%，市值占比为9.43%;化合物半导体相关企业数量占比为12.50%，市值占比为13.83%。

另据Wind数据统计显示，当前A股上市公司中软件相关企业数量超170家，合计市值超过2.7万亿元，在A股总市值中占比为3.8%。其中，应用软件数量占比为48.88%，市值占比为65.35%;信息科技咨询与其他服务类软件数量占比为41.01%，市值占比为27.39%;其他类软件(包括金融服务软件、数据处理软件、系统软件等)数量占比为10.11%，市值占比为7.26%。

“综合以上数据可以看出，国内A股集成电路上市企业中设计和制造类的企业市值占比相对较大。”中山证券首席经济学家李湛对《证券日报》记者表示，总体上来看，国内软件以应用软件为主，在基础软件领域相对不足。

中南财经政法大学数字经济研究院执行院长盘和林对《证券日报》记者分析道，A股的上市公司以芯片封测企业为主，集成电路等其他方面企业比较稀缺。而软件企业方面，我国在游戏和互联网应用软件方面较强势，在工具软件方面相对较为缺乏。这几年，我国游戏产业产品已经畅销全球，而互联网应用软件方面也相当发达，工具软件方面我国集中于管理方向，比如WPS、广联达等，我国软件短板在生产力工具的应用软件，如3D建模，数学软件，流媒体制作软件等等。

支持相关企业境内外上市融资

盘和林表示，此次政策的目的是推动全行业整体发展，外资和内资、国有和民营的集成电路和软件行业参与者都将迎来芯片和软件行业的大发展。但具体到行业内部，竞争依然存在。在技术竞争的大浪淘沙下，一些企业的技术实力可能也要面临考验。因此，对行业龙头，行业中有技术壁垒、规模优势的企业都是好事;另一些没有门槛、纯粹资本游戏的企业则会被淘汰。

李湛认为，对于企业而言，此次《若干政策》政策鼓励、支持集成电路企业、软件企业资源整合，对企业按照市场化原则进行的重组并购。一方面支持集成电路企业、软件企业在境内外上市，加快境内上市审核流程，提升直接融资比重;另一方面，鼓励地方政府、商业性金融机构等支持集成电路企业和软件企业发展，拓宽融资渠道。总体而言，随着此次政策推出，集成电路企业和软件企业融资渠道将进一步通畅，有助于加快相关企业扩张发展。

“一方面，此次政策在研究开发、人才、知识产权等方面提供支持，有利于激发行业内相关企业的研发创新能力，推动行业实现自主创新发展，提升行业的技术创新实力;另一方面，政策鼓励行业并购整合，推动行业资源整合，有利于培育出相关领域中全球领先的行业龙头，提升行业的全球竞争力，推动相关行业壮大发展。”李湛表示，随着《若干政策》的贯彻执行，国内集成电路和软件行业将有望进一步加快发展，行业短板有望逐步突破，相关产业的全球竞争力有望显著增强。

关键词： A股 集成电路 上市公司