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晶合集成(688249.SH)披露招股意向书，该公司拟首次公开发行股票并在科创板上市;本次初始公开发行股票数量为5.02亿股，占发行后总股本的25%(超额配售选择权行使前)。公司授予中金公司不超过初始发行股份数量15%的超额配售选择权，若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至5.77亿股，占发行后总股本的约27.71%(超额配售选择权全额行使后)。

本次发行后，该公司总股本为20.06亿股(超额配售选择权行使前)，若超额配售选择权全额行使，则发行后公司总股本为20.81亿股(超额配售选择权全额行使后)。本次发行初始战略配售发行数量为1.50亿股，占初始发行数量的30.00%，约占超额配售选择权全额行使后发行总股数的26.09%。初步询价日期为2023年4月17日，申购日期为2023年4月20日。

招股书披露，该公司主要从事12英寸晶圆代工业务，公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。2022年度，公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。根据市场研究机构 TrendForce 的统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九。

截至招股意向书签署日，合肥市建设投资控股(集团)有限公司(“合肥建投”)合计控制公司52.99%股份，系公司控股股东。合肥市国资委持有合肥建投100%股权，系公司实际控制人。此外，力晶创新投资控股股份有限公司(“力晶科技”)持有公司27.44%股份。力晶科技经过业务重组，于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电;截至2021年12月31日，力晶科技持有力积电24.54%股份。

2020年度、2021年度及2022年度，该公司归属于母公司所有者的净利润分别为-12.58亿元、17.29亿元及30.45亿元。此外，公司预计2023年1-3月营业收入10.54亿至11.09亿元，同比下降60.66%至62.62%。净亏损2.73亿至3.55亿元，扣非净亏损3.19亿至4亿元，同比由盈转亏。

据悉，本次发行实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：公司选择40纳米、28纳米和后照式CMOS图像传感器芯片制造工艺技术、微控制器芯片工艺平台作为先进工艺研发项目，拟使用募集资金49亿元。此外，公司拟向合肥蓝科收购制造基地厂房及厂务设施，拟使用募集资金31亿元;同时，拟定15亿元用于补充流动资金及偿还贷款。上述拟使用募集资金合计95亿元。