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TCL中环(002129.SZ)披露向不特定对象发行可转换公司债券预案，公司拟发行可转债，发行总额不超过138亿元(含)，可转债期限为自发行之日起六年。目前，可转债票面利率尚未确定，拟采用每年付息一次的付息方式，到期归还未偿还的本金和最后一年利息。转股期限自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至本次可转债到期日止。初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价。

据悉，本次发行募集资金扣除发行费用后将全部用于年产35GW高纯太阳能超薄单晶硅片智慧工厂项目(拟使用募集资金35亿元)、TCL中环25GWN型TOPCon高效太阳能电池工业4.0智慧工厂项目(拟使用募集资金103亿元)。

根据公司披露的关于向不特定对象发行可转换公司债券募集资金运用的可行性分析报告，相关项目情况如下：

年产35GW高纯太阳能超薄单晶硅片智慧工厂项目将建成年产35GW高纯太阳能超薄单晶硅片智慧工厂项目所需的厂房及其他配套设施等，并购置生产所需的线切机、自动粘棒机、脱胶机、蒸煮粘板一体机等及配套自动化设备。项目总投资36.5亿元，由公司全资子公司宁夏环欧新能源技术有限公司具体实施，建设地点位于宁夏回族自治区银川市银川经济开发区光明路以北、银巴路以东、规划三路以西、宝湖西路以南，位于50GW(G12)太阳能级单晶硅材料智慧工厂配套装备制造项目地块内。项目建设整体周期为18个月。

TCL中环25GWN型TOPCon高效太阳能电池工业4.0智慧工厂项目拟新建25GW电池车间及其配套基础设施，并购置制绒一体机等各类生产工艺设备及仪器仪表。项目总投资106.65亿元，将在项目所在地注册成立全资子公司环晟光伏(广东)有限公司，建设地点位于广州市黄埔区永安大道与禾丰四街交汇处。项目建设整体周期为24个月。

公司称，本次募集资金投资项目紧密围绕企业发展规划，有助于公司推进G12大尺寸硅片产能的进一步扩大，以适应未来市场对于高品质硅片的需求，同时也有效推进了公司产业结构的拓展，增强战略产品的生产能力。