金博股份(688598.SH)发布公告，基于公司在半导体领域用高纯碳基复合材料的研发应用基础，公司与天科合达经友好协商，于4月8日达成战略合作意向并签署了《战略合作协议》，双方决定共同携手，就高纯热场材料、高纯保温材料、高纯粉体材料在第三代半导体领域的开发和应用，达成深度的战略合作伙伴关系。

此协议为战略合作框架性协议，不涉及具体金额和内容，且目前阶段公司的产品主要应用于光伏行业晶硅制造热场系统，在半导体行业应用规模较小，对公司本年度业绩预计不构成重大影响，对未来年度经营业绩的影响需根据具体项目的推进和实施情况而定。此次战略框架协议的签署，旨在实现合作双方的优势互补和资源共享，通过发挥各自的资源和优势，实现互利共赢，有利于公司产品在第三代半导体领域的推广和应用，促进公司的长远发展，符合公司整体发展战略。

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