沪硅产业(688126.SH)发布公告，该公司子公司上海新昇半导体科技有限公司拟在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区建设“集成电路硅材料工程研发配套”项目。本项目计划总投资约为34.57亿元。

本项目为“集成电路硅材料工程研发配套”项目，该项目计划建设用地面积为66,757平方米，建设集研发综合性办公楼、研发中试线、测试验证平台、试验室、仓库、动力站、电力配套等公辅设施，以及员工单身公寓、餐厅等生活配套设施。

该项目的建成将可彻底改变我国在硅材料工程研究与应用方面的不足，带动国内硅材料配套产业的发展，带动区域科技创新，同时可以有效带动当地相关硅材料上下游产业的持续创新。

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