北京通美科创板IPO获受理,拟募资11.67亿元
发布日期: 2022-01-11 14:40:59 来源: 智通财经

智通财经APP获悉,1月10日,北京通美晶体技术股份有限公司(简称“北京通美”)申请科创板上市已获受理。海通证券为其保荐机构,拟募资11.67亿元。

招股书显示,北京通美是一家全球知名的半导体材料科技企业,主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN 材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。

关键词: 科创板 IPO 智通财经网

推荐内容