芯原股份(688521.SH)公告，公司拟在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区建立临港研发中心，并与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会(“临港新片区管委会”)及上海临港科技创新城经济发展有限公司签署《投资协议书》。随着临港研发中心的建成，公司上海研发布局将由张江高科技园区单研发中心布局扩张至张江及临港双研发中心布局。

公告显示，本项目实施期限为5年，总投资人民币13亿元，其中固定资产总投资人民币5.7亿元。预计人员规划500人，其中包括研发人员450人。

据悉，本次投资将依托临港新片区的产业集群优势，发展Chiplet 业务。随着Chiplet 业务发展，公司将可以实现IP芯片化(IP as a Chiplet)并进一步实现芯片平台化(Chiplet as a Platform)，为客户提供更加完备的基于Chiplet 的平台化芯片定制解决方案。本次投资也将进一步完善公司自动驾驶软件平台，为市场提供更加完备的系统解决方案。除发展Chiplet 业务外，本次投资还将进一步完善物联网软件平台的研发，以满足终端客户的多样化需求，推动RISC-V 生态的发展。

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