芯导科技(688230.SH)发布招股意向书，本次拟公开发行股票数量为1500万股，占本次发行后总股本的比例为25.00%。本次发行不涉及公司股东公开发售股份的情况。本次发行初步询价日期2021年11月17日，申购日期2021年11月22日。

据悉，公司主营业务为功率半导体的研发与销售，自公司成立以来，主营业务未发生重大变化。公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，产品应用领域主要以消费类电子为主，少部分应用于安防领域、网络通讯领域、工业领域。

招股书显示，公司2018年、2019年、2020年和2021年1-6月实现归属于发行人股东的净利润分别为4967.23万元、4809.33万元、7416.38万元和6361.23万元。

公司预计2021年度可实现的营业收入区间为4.9亿元至5.4亿元，与上年同期相比增长幅度为33.02%至46.60%;预计可实现的归属于发行人股东的净利润区间为1.15亿元至1.35亿元，与上年同期相比增长幅度为55.06%至82.03%;预计可实现扣除非经常性损益后的归属于发行人股东的净利润区间为1.11亿元至1.31亿元，与上年同期相比增长幅度为55.02%至82.95%。

此外，公司本次募集资金扣除发行费用后，将全部用于以下具体项目：1.39亿元用于高性能分立功率器件开发和升级;1.25亿元用于高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化;7962.00万元用于硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目;1.01亿元用于研发中心建设项目。

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