云路股份(688190.SH)发布招股意向书，本次公开发行新股数量3000万股，发行数量占公司发行后总股本比例的25%。本次发行公司股东不公开发售股份。本次发行刊登初步询价公告日期2021年11月8日，申购日期2021年11月16日。

据悉，公司自设立以来一直专注于先进磁性金属材料的设计、研发、生产和销售，已形成非晶合金、纳米晶合金、磁性粉末三大材料及其制品系列，包括非晶合金薄带及铁心、纳米晶超薄带、雾化和破碎粉末及磁粉芯等产品。目前，公司非晶合金薄带的市场份额为全球第一，是非晶合金材料行业的龙头企业，在持续研发新材料产品的同时，向材料制品深加工领域延伸，致力于成为围绕先进磁性金属材料的研发、生产和应用的综合解决方案提供商。

招股书显示，该公司2018年、2019年、2020年和2021年1-6月实现归属于母公司所有者的净利润分别为6486.75万元、8244.69万元、9584.76万元和6119.53万元。

经公司初步测算，预计公司2021年实现营业收入在8.9亿元至9.6亿元之间，较去年同期增长24.43%至34.21%;预计2021年实现归属于母公司股东的净利润在1.13亿元至1.25亿元之间，较去年同期增长17.90%至30.42%;预计2021年实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润在1亿元至1.1亿元之间，较去年同期增长13.50%至24.85%。

此外，公司本次募集资金拟投资项目围绕主营业务进行，扣除发行费用后的募集资金将投资于以下项目：1.8亿元用于高性能超薄纳米晶带材及其器件产业化项目;2亿元用于高品质合金粉末制品产业化项目;3000.00万元用于万吨级新一代高性能高可靠非晶合金闭口立体卷产业化项目;1.5亿元用于产品及技术研发投入项目;2.4亿元用于补充流动资金。

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