东微半导科创板IPO过会
发布日期: 2021-11-05 10:46:05 来源: 智通财经

智通财经APP获悉,11月4日,上交所发布科创板上市委2021年第81次审议会议结果公告,苏州东微半导体股份有限公司(简称“东微半导”)首发获通过。中金公司为其保荐机构,拟募资9.39亿元。

东微半导是一家技术驱动型的半导体技术公司,在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累,专注半导体器件技术创新,拥有多项半导体器件核心专利。

关键词: 科创板 IPO 智通财经网

推荐内容